从去年开始至今年第一季度，半导体行业进入持续的周期调整，一、二级市场显现两极分化：一面是大批半导体公司获得融资、排队上市；另一面是上市公司受需求锐减影响、收入利润大幅下滑。

“前两年因为缺芯涨价潮使得厂商大幅囤货，导致库存高企。从去年三季度到今年一季度，行业就进入了明显的调整和去库存周期，传导到上游生产企业，产业链龙头企业的业绩普遍有所下滑。”普罗资本合伙人丁珉近日在投中信息与投中网联合举办的“2023中国投资年会”上接受界面新闻专访表示，因为市场的情绪带动行业投资，传导至一级市场，所有投资人都处于持币观望的状态。

丁珉指出，对半导体行业来说，来自需求端的最大影响应该是消费类市场。根据调研机构Canalys的数据，过去一年，消费电子产品几乎全线迎来历史级的大幅下滑。全球智能手机出货量下降12%，个人电脑（PC、笔记本、平板）总出货量下降16%，且延续到今年第一季度依然低迷。与消费电子产品相关的面板、芯片上游产业链也遭受了供需关系逆转的冲击。

在他看来，虽然相对于全球将近6000亿美元的半导体芯片市场，消费电子只是其中一部分，且去年在其遇冷的同时，下游应用面向工业、汽车电子、数据中心等细分市场不乏增长亮点，国内一级市场也有创新企业在上述领域有做集中布局，但国内的特点即是多数半导体企业整体偏向消费电子，使得寒冬周期中投资者情绪变得更为谨慎，带动一级市场的投资节奏整体变慢。

一级市场遇冷的同时，半导体公司正在集中涌入二级市场。而根据清科创业（1945.HK）、普华永道的年度报告统计，2023年第一季度，已经有12家半导体产业链公司成功上市，融资额超108亿元。2022年A股IPO领跑全球，半导体及电子设备则是排名第一的上市热门产业，新公司数量、融资额都接近占到全行业的四分之一。

随着全面注册制的落地，半导体公司加快上市不仅是短期的集中现象，更是行业的长期趋势。丁珉告诉界面新闻记者，投半导体、投硬科技的方向是由上层政策、下层产业市场共同决定，这些领域的上市企业会快速增加，盈利水平不会一家独大，相对更平均。

首先，国家政策，从资金端、市场端都为上市提供了便利条件。全面实行注册制打开入口，上市企业总数会进一步增多。原先某一个行业、某一细分领域会因为出现“第一股”而给予非常高的溢价，今后会有更多企业进入到资本市场里竞争，相当长时间都会进行调整去泡沫，拉平一、二级市场的估值倒挂。

从IPO表现看，新上市公司的估值水平可能会下降。以半导体企业为例，科创板开始成立之时，高峰期的平均市盈率都保持在100倍以上，现在已经出现了板块划分，平均水平大约在50-60倍、60-70倍的水平，未来估计还会继续下降，可能会降至30-40倍，依然高于主板的估值水平，但相比高峰期会有所下降。

其次，从产业的角度，半导体、集成电路还是高科技领域，在很多细分领域，国内企业还没有进入到世界第一梯队，行业内只有头部的一两家在做。但中国制造业的特点是只要有一家进入，并且市场足够大、还能赚到钱，大家会非常内卷。更多企业参与进来后，市场竞争更加充分，快速提高整个行业的产能与技术水平，同时带动行业盈利水平降低。

丁珉相信，以半导体为代表的高端制造业，是一个重资产、长周期、拥有内生增长和发展规律的产业，理解产业逻辑是投资的关键。传统财务投资那种通过烧钱、两三年获取几十倍乃至上百倍的回报已经成为一种奢望，十年获得十几倍的回报，未来应该会是行业的平均水平。